在電極電位偏離平衡電位不遠(yuǎn)時(shí),電流密度很小,金屬離子在陰極上還原的數(shù)量不多,吸附原子的濃度較小,而且晶體表面上的“生長點(diǎn)”也不太多。因此,電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴(kuò)散距離相當(dāng)長,可以規(guī)則地進(jìn)人晶格,晶粒長得比較粗大。
金屬電結(jié)晶時(shí),同時(shí)進(jìn)行著晶核的形成與生長兩個(gè)過程。這兩個(gè)過程的速度決定著金屬結(jié)晶的粗細(xì)程度。如果晶核的形成速度較快,而晶核形成后的生長速度較慢,則形成的晶核數(shù)目較多,晶粒較細(xì),反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度,鍍層結(jié)晶越細(xì)致、緊密。提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度,便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下,電鍍中常常提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用以增加晶核形成速度,從而獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層。
1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大,鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下,可采用適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用,但不能超過所允許的上限值。
2、加入絡(luò)合劑。在電鍍廠生產(chǎn)線上,能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱為絡(luò)合劑。由于絡(luò)離子較簡單離子難以在陰極上還原,從而提高陰極極化值。






電鍍掛鍍滾鍍的定義
一:掛鍍,掛鍍是工件裝夾在掛具上,適宜大零件,每一批能鍍的產(chǎn)品數(shù)量少,鍍層厚度10μm以上的工藝。
二:滾鍍,制件在回轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行的電鍍。適用于小型零件。
滾鍍適用于受形狀,大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍,它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比,節(jié)省了勞動(dòng)力,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)效率,而且鍍件表面質(zhì)量也大大提高。所以,滾鍍的發(fā)明與應(yīng)用在小零件電鍍領(lǐng)域無疑有著非常積極的意義。
目前,滾鍍的產(chǎn)量約占整個(gè)電鍍加工的50%左右,并涉及到鍍鋅,銅,鎳,電鍍加工廠,錫,鉻,金,銀及合金等幾十個(gè)鍍種。
滾鍍已成為應(yīng)用非常普遍且?guī)缀跖c掛鍍并駕齊驅(qū)的一種電鍍加工方式。

連續(xù)電鍍對(duì)金屬而言,是表面加工,是對(duì)金屬的表面進(jìn)行處理,在處理完成后能夠保證金屬的表面效果以及美觀度,電鍍,同時(shí)金屬的很多特性和功能都能夠有所提高,從而提高了金屬的實(shí)用性,化學(xué)鎳電鍍,也保證了金屬的質(zhì)量。
在進(jìn)行連續(xù)電鍍處理之前,需要對(duì)金屬的表面進(jìn)行一些除塵的處理,同時(shí)還需要針對(duì)性的做好檢查,因?yàn)榻饘俚谋砻嫒绻嬖谝恍┨厥獾那闆r,會(huì)影響后期電鍍的質(zhì)量和結(jié)果。例如金屬表面出現(xiàn)脫皮的現(xiàn)象,這樣電鍍的過程中就無法真正的保證鍍層是附著在金屬的表面,也不能夠保證附著的強(qiáng)度。同時(shí)如果在金屬的表面存在一些污漬或者是粘膠,那么鍍層同樣無法直接附著在金屬表面,所以無法保證金屬的質(zhì)量。
金屬在實(shí)際使用過程中,會(huì)出現(xiàn)摩擦的現(xiàn)象,但是如果在表面出現(xiàn)大面積的刮傷,這樣的金屬就無法真正的實(shí)現(xiàn)連續(xù)電鍍,而且會(huì)影響到電鍍是質(zhì)量。因此在對(duì)金屬進(jìn)行電鍍處理之前,需要對(duì)金屬進(jìn)行處理,保證不會(huì)出現(xiàn)影響電鍍結(jié)果的情況發(fā)生。